电镀的金属表面处理原材料特性，涂层大多数是单一化金属材料或铝合金，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀厂家的工艺PCB原材料除铁设备基的生铁、钢和不锈钢板外，也有非铁金属材料，或ABS塑胶、聚丙稀、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，通过活性和敏化解决。

电镀工艺一个向电镀工艺槽供电的低压大电流开关电源及其由电镀工艺液、待镀零部件(阴极)和阳极氧化组成的电解装置。在其中电镀液成份视涂层不一样而不一样，但均带有出示金属材料正离子的主盐，能络合主盐中金属材料离子产生络合物的络合剂，用以平稳水溶液ph酸碱度的缓冲剂，阳极氧化活化剂(如光亮剂、晶体优化剂、平整剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀工艺全过程是镀液中的金属材料离子出外静电场的功效下，经电极反应转变成金属材料分子，电镀厂家并在阴极上开展金属材料堆积的全过程。因而，它是一个包含液相传质、电化学腐蚀和电结晶体等流程的金属材料电堆积过程。

镀液温度越高，强度越低;电流强度越高，强度越高。因为高韧性和高地应力(延性)因此是有关的，因此硬质氧化层的强度不适合过高。将镀液温控在35～55℃中间，将电流强度操纵在30～50A/dm2 中间，可考虑镀铬层强度技术标准(≥700HV)的镀铬层。