在印制电路板制程中，有采取图形电镀铜/锡，碱性蚀刻的办法形成线路图形；锡层仅仅是作为碱性蚀刻的保护层，在蚀刻形成线路后，用硝酸退锡剂将其处理，从镀锡工艺的加工参数方面进行着手，结合碱蚀工序的加工特点，结合产品的设计特点，分析锡层合理厚度，其次，从电镀锡工艺的物料使用方面分析是采用锡球还是锡棒，哪种成本更合理，操作更简便，产品质量更有保障。

电镀厂家试验具体方案：

一，选择使用厚度是 175微米的基铜板材开展降低锡层厚度的试验。

二，对产品特性进行选取。在所有订单当中，线宽间距是厚度 175 微米基铜条件之下的小产品，具体的工号为T34380。实际数量选择五块坯板，具体的尺寸为 533mm ×406mm。

三，在试验过程中，选择使用钻孔程序、胶片资料以及叠板数等等，都属于正常的产品。

四，开展试验的过程中，需要严格遵循正常产品的加工流程，下料环节优先，随后是钻孔、去毛刺 沉铜、浮石刷片，在此基础上要进行图转覆膜与图形电镀的操作，后去膜碱蚀退锡并展开检验工作。

五，设定试验板。首先，加工电镀三线，镀铜的具体时间应控制在 66分钟，而电流的密度是每平方分米 2.2安。